一种电感组装方法

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一种电感组装方法
申请号:CN202510198453
申请日期:2025-02-22
公开号:CN120164710A
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电感组装方法,涉及电子元器件技术领域,包括:在定位托盘支架上设置带有阵列空穴的定位盘,将磁芯填充入阵列空穴后通过磁板固定,视觉系统对磁芯进行位置检测;将刮胶网板覆盖于定位盘上方,通过三点定位机构与定位盘对准,采用智能涂胶控制系统进行多区域同步涂胶;智能涂胶控制系统根据视觉系统的检测数据调整涂胶参数;采用压力传感器阵列和弹性压力机构对涂胶后的磁芯进行同步压合,压力传感器阵列采集压力分布数据,并通过压力均衡算法对压力分布数据进行处理以控制批量组装的压力分布。本发明。
技术关键词
压力传感器阵列 涂胶控制系统 磁芯 组装方法 均衡算法 三点定位机构 定位盘 压力机构 反馈控制模块 涂胶轨迹 压力控制参数 涂胶工艺 多区域 定位托盘 视觉系统 电感 数据 偏差
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