基于模拟退火的梁式贴片机表面贴装过程优化方法

基于模拟退火的梁式贴片机表面贴装过程优化方法，解决了现有贴片机贴装优化方法存在的贴装优化效果不理想的问题，属于印刷PCB组装流程中的路径规划优化领域。本发明首先对梁式贴片机贴装路径优化问题进行分解，分解为元件分配和供料器分配两个子问题，然后利用建立约束实现对这两个子问题建立数学模型，对传统的模拟退火方法进行改进，引入动态温度调节的机制，提高算法的求解能力，然后结合凸包贪婪算法作为评价函数对上述两个子问题进行求解，优化路径。本发明可以适用各种复杂的电路板贴装任务，适应多变工业场景下的真实贴装作业需求。