一种高精度芯片刻蚀机用耐等离子体刻蚀涂层与制备方法

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一种高精度芯片刻蚀机用耐等离子体刻蚀涂层与制备方法
申请号:CN202510205527
申请日期:2025-02-24
公开号:CN120040998A
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明属于材料科学领域,公开一种高精度芯片刻蚀机用耐等离子体刻蚀涂层与制备方法。将氟元素通过液相法掺入Y2O3粉体,在Al2O3基体上制备成涂层。R=n(F‑)/n(Y3+),0<R≤50时,添加氟元素极大提高涂层致密度。优化浆料的固体含量、分散剂、粘结剂和塑化剂含量,使涂层致密度可达99%以上。烧结温度在1400‑1500℃时,涂层与基体通过界面反应形成具有高硬度致密的Y3Al5O12(YAG)相。YAG涂层继承Y2O3和Al2O3材料各自的化学稳定性和硬度,氟元素降低烧结驱动力提高了涂层致密度、保证相纯度,使涂层与基体保持良好结合力。
技术关键词
涂层 芯片 悬浊液 溶液 氧化铝 粉末状 液相法 塑化剂 高温烧结炉 保温 衬底基片 结合力 超声波清洗 去离子水 密度 粘结剂 分散剂 元素 基体
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