一种避免气泡产生的芯片局部涂覆装置

本发明公开了一种避免气泡产生的芯片局部涂覆装置，涉及芯片分析处理设备技术领域，包括机体外壳和通气组件，所述机体外壳侧壁设置有通气组件，且机体外壳上设置有操作面板，所述通气组件包括通气孔、密封槽、压气槽、压气板、密封板、通孔、隔尘网和气泵，所述机体外壳两侧对称设置有通气孔，且通气孔中部设置有密封槽，所述密封槽一侧设置有压气槽，且压气槽内设置有压气板，所述压气板一侧连接有密封板，且密封板表面开设有通孔，所述机体外壳一侧的通气孔内连接有隔尘网，且机体外壳另一侧的通气孔一侧通过管道连接有气泵。本发明在使用时，可以将芯片置于密闭空间内，并对装置内进行抽气，从而去除硅脂内的气泡，保证涂覆效果，且可以避免灰尘粘附到芯片上，也便于在观察和涂覆时对芯片进行移动。