摘要
一种基于FPGA的芯片测试方法,包括:FPGA模块根据上位机的装订信息确定不同类型待测芯片的测试地址范围,并从内存中读取待测芯片的测试向量,通过测试向量进行测试;FPGA模块通过不同数据总线连接不同类型待测芯片,同一类型待测芯片的测试数据以及测试向量均相同;响应上位机的初始化指令,将待测芯片进行多路并行初始化,并对初始化不成功的待测芯片执行串行初始化;响应上位机的写验证指令,将待测芯片的测试向量写入目的地址;响应上位机的读验证指令,读取目的地址中的数据,并与写入的数据进行比对,标记不一致的目的地址位置,将比对后的信息反馈至上位机。本申请利用FPGA的可编程性以及灵活性对不同类型待测芯片进行多路并行测试,减少芯片的测试时间。
技术关键词
待测芯片
芯片测试方法
多路并行
模块
数据总线
指令
内存
标记
测试设备
标志
速度
参数