半导体装置

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半导体装置
申请号:CN202510207904
申请日期:2025-02-25
公开号:CN120674401A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
抑制键合指之间的短路。实施方式的半导体装置具备:半导体芯片;以及布线基板,其具有能够在第一面与半导体芯片电连接的多个键合指,在第一面与相反侧的第二面之间具有电源层及接地层。与接地层连接的第一键合指、和与电源层连接的第二键合指交替排列。配置在两端的第一键合指中的一个第一键合指是不与半导体芯片连接的虚设端子。
技术关键词
半导体装置 半导体芯片 布线基板 端子 电镀引线 短路 电压 电源
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