一种基于颗粒离散元的二维渗流模拟方法

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一种基于颗粒离散元的二维渗流模拟方法
申请号:CN202510213859
申请日期:2025-02-26
公开号:CN119692259B
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于颗粒离散元的二维渗流模拟方法,涉及二维渗流技术领域。包括:建立离散渗流模型,赋予颗粒材料参数、几何参数和颗粒流体性质参数;进行颗粒与颗粒接触对检索、颗粒与边界接触对检索,生成虚拟渗流通道,得到颗粒配位数;判断颗粒与颗粒接触对、颗粒与边界接触对能否发生渗流,进行渗流相关变量计算,得到计算结果;根据计算结果更新耦合颗粒位置处的孔隙压力以及总水头;实现渗流模拟。本发明能够生成对连续介质稳态与瞬态渗流现象都适用的颗粒渗流传导模型,同时材料的宏观渗流系数不需要进行额外的修正或标定,可直接应用于渗流模型中。
技术关键词
渗流模拟方法 渗流模型 颗粒材料 通道 渗流技术 参数 恒定水头 渗流现象 变量 孔隙水压力 自由面 颗粒间 坐标 稳态 墙体 固体 定义 密度
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