半导体存储装置

本发明提供一种半导体存储装置，制造时的工时数较少且能够缩小芯片面积。实施方式的半导体存储装置(3)具备：在第1方向上相互分离地设置、包括多个第1平台部分的多个第2布线层以及包括多个第2平台部分的多个第3布线层，此处，多个第1平台部分以及多个第2平台部分具有在第1方向上重叠的部分，多个第2平台部分分别包括相互电绝缘的多个第3平台部分以及多个第4平台部分；以及第1接触件，沿着第1方向延伸，通过多个第4平台部分中的一个，与多个第1平台部分中的一个电连接，多个第3平台部分以及多个第4平台部分分别为，在第1方向上比多个第3布线层的未设置多个第3平台部分或者多个第4平台部分的部分厚。