摘要
本发明公开了一种红外传感器结构及其制造工艺,包括封装壳体以及其内设置的电位器、激光发生器、激光接收器、比较器、报警器和芯片,电位器包括蜗形框和其上设置的碳膜片,碳膜片的两端分别设有一组固定端口,封装壳体上设有根据温度变化调节触片与碳膜片相对位置进而改变校准参数的变测结构,基框上设有在低导SMA和高导SMA伸长形变后驱使同位摆杆偏转的变阻组件,本发明通过设置变测结构,利用低导SMA和高导SMA根据温度变化的自动形变,驱动变阻组件调整触片与碳膜片的位置,实时改变参考电压,确保在温度升高时,比较器能够实现对参考电压的精准调整,提升测距精度,并在异常工作温度时,通过频繁或连续触发报警器达到警示作用。
技术关键词
红外传感器结构
激光接收器
激光发生器
聚氨酯垫片
电位器
膜片
报警器
凸轮
限位组件
壳体
旁路
光学窗口
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芯片
电阻
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