一种适用车载高可靠性芯片的封装方法及封装结构

本发明公开了一种适用车载高可靠性芯片的封装方法，其既保留了黑胶的遮光效果，又不会有undercut，且解决了表面均匀性不好带来的可靠性失效。其特征在于：将第一感光膜组合到玻璃上，经过光刻制程形成围堰；然后，完成CIS晶圆键合、硅通孔刻蚀以及RDL制作；最后，在硅片表面再贴合一层符合厚度需求的第二感光膜作为阻焊层，经过光刻制程后再完成后制程TSV封装。