一种半导体芯片封装用成品外观检测设备

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正文
推荐专利
一种半导体芯片封装用成品外观检测设备
申请号:CN202510220492
申请日期:2025-02-27
公开号:CN119715578A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及外观检测设备技术领域,具体为一种半导体芯片封装用成品外观检测设备,包括机体、震动上料盘、检测摄像头、芯片传送带与驱动辊。本发明,通过设置传送皮带与抓取机构等配合使用,可以使得芯片传送带与传送皮带的运动速度相同,由于芯片传送带与传送皮带的运动速度相同,这样使得抓取机构与物料可以保持到相对静止,使得在物料被传送的时候,抓取机构可以在不停止物料的传送时,进行抓取,随后对抓取的物料进行摆盘即可,这样在物料检测完成后,自动把物料摆放在物料托盘上,无需人为进行装盘,可以节省人力,且这样不停止物料的移动,便可直接进行抓取物料进行摆盘,可以避免因抓取物料而需要停止芯片传送带运转的问题。
技术关键词
半导体芯片封装 成品外观 磁性辊筒 传送皮带 抓取机构 支撑壳 皮带轮 芯片托盘 传送带 驱动辊 外观检测设备 上料盘 机体 物料托盘 支架 摆盘 壳体 橡胶套
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