一种混合光电集成芯片及制作方法,激光器芯片

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正文
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一种混合光电集成芯片及制作方法,激光器芯片
申请号:CN202510221166
申请日期:2025-02-27
公开号:CN119717129B
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种混合光电集成芯片及制作方法以及激光器芯片,属于半导体的技术领域;混合光电集成芯片包括激光器芯片和光传输模块,激光器芯片的外延结构上表面具有两个沟槽,两个沟槽之间形成脊波导,外延结构的上表面还具有第一对位标记,第一对位标记为凹槽结构;光传输模块包括基板和设于基板上的波导,基板上还设有第二对位标记;激光器芯片通过第一对位标记与第二对位标记的对位使出光端面与所述波导的输入端面对准耦合,提升了自动设备作业激光器与波导的对位耦合精度和耦合效率,减少了激光器到波导的光学损耗。
技术关键词
激光器芯片 光电集成芯片 对位标记 外延结构 波导 金属电极层 凹槽结构 沟槽 化合物半导体材料 制作光传输模块 基板 蚀刻 定位块 自动设备 连线 有源区
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