半导体器件之间的背侧图案化的鳍隔离结构

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半导体器件之间的背侧图案化的鳍隔离结构
申请号:CN202510222911
申请日期:2025-02-27
公开号:CN120730790A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
提供了形成具有从结构的背侧图案化的鳍隔离结构的集成电路的技术。FET(场效应晶体管)各自包括在源极区域和漏极区域之间共线地延伸的半导体材料,以及围绕每个FET的半导体材料延伸的栅极结构。鳍隔离结构可以在FET之间延伸以在FET之间提供电隔离。鳍隔离结构可以包括沉积在沟槽内并且从结构的背侧图案化以避免损坏FET的顶侧特征的一种或多种电介质材料。N沟道FET可以通过具有高k电介质衬垫和低k电介质填充物的鳍隔离结构隔开,并且P沟道FET可以通过具有高k电介质衬垫和包括高k和低k电介质材料的电介质填充物的鳍隔离结构隔开。
技术关键词
电介质材料 电介质结构 集成电路 半导体器件 栅极结构 隔离结构 表面下方 电子器件 高k电介质 半导体材料 纳米带 管芯 场效应晶体管 包裹 填充物 芯片封装 N沟道 衬垫 核心
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