一种电解水槽的仿真系统

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一种电解水槽的仿真系统
申请号:CN202510225290
申请日期:2024-11-26
公开号:CN120386213A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种电解水槽的仿真系统,包括待仿真电解槽;以及计算机设备,计算机设备包括:仿真信息获取模块,用于获取待仿真电解槽对应的电解槽仿真指标,所述电解槽仿真指标至少包括电解槽内部不同位置的温度分布;仿真模型构建模块,用于根据所述电解槽仿真指标进行数学模型建立,得到电解槽仿真模型;模型运行及优化模块,用于通过所述电解槽仿真模型对所述待仿真电解槽进行分析评估,以得到所述待仿真电解槽的温度优化参数;电解槽参数调节模块,用于基于所述温度优化参数,调节所述待仿真电解槽的温度。本申请可实现基于仿真电解槽进行温度分布的仿真目标,并得到温度优化参数进行电解槽的温度调节,量化地实现电解槽过程的温度控制。
技术关键词
电解槽 仿真模型 双层优化模型 粒子群优化算法 参数调节模块 仿真系统 变量 计算机设备 电解水 误差 遗传算法求解 电解质 数学模型 指标 模型算法
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