芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法

本发明公开了一种芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法，涉及半导体封装“有限元数值模拟”技术领域。将芯片上包含所有微焊点的待仿真微焊点区域按照微焊点的间距分布规律划分为多个等效区域；针对任一等效区域，根据等效区域的尺寸和等效区域中微焊点的尺寸，确定等效区域中微焊点和填充材料在等效区域的等效体积分数；根据等效区域中微焊点和填充材料的等效体积分数、微焊点和填充材料的泊松比、弹性模量和热膨胀系数，确定等效区域的等效弹性模量和等效热膨胀系数。该方法将芯片的微焊点分区域进行等效，后续通过对应等效材料参数对多个等效区域进行仿真，能够在提高计算效率的基础上保证仿真计算精度。