制造半导体设备的方法以及对应的半导体设备

本公开的实施例涉及制造半导体设备的方法以及对应的半导体设备。表面处理材料被提供在导电衬底的表面处的层中。表面包括互补的相邻的第一表面区域和第二表面区域。半导体管芯被布置在第一表面区域处。表面处理材料被选择性地施加在第一表面区域处，或者被从第二表面区域的至少一部分选择性地去除。电绝缘封装件被模制到导电衬底以及在第一表面区域处布置的半导体管芯上。电绝缘封装件封装半导体管芯，并且在导电衬底的第二表面区域的不存在表面处理材料的部分处接触导电衬底的表面。