摘要
本发明提供了一种片上太赫兹耦合器芯片,由F‑P谐振腔、弯曲波导、锥型耦合波导、衬底结构组成,F‑P谐振腔由左右对称的布拉格光栅和位于中间的单模波导构成,用于对特定频率的信号产生谐振,实现滤波的效果;弯曲波导,用于传输太赫兹信号,其两端为锥型耦合波导,锥形耦合波导作为信号的输入和输出端口;衬底,用于固定F‑P谐振腔和弯曲波导。本发明耦合器芯片实现太赫兹高效耦合的同时,还能控制太赫兹波的传播,实现不同波段的滤波,该耦合器芯片结构实现了片上波导集成,提高了滤波选择性、降低了插入损耗、增强了带外抑制,并且实现大规模制造。
技术关键词
布拉格光栅
谐振腔
耦合器
深硅刻蚀工艺
弯曲波导结构
锥形
衬底结构
模式
信号
芯片结构
滤波方法
频率
波长
系统为您推荐了相关专利信息
离子加速系统
电压补偿方法
子系统
电压驻波比
谐振系统
调制光信号
相位调制器
端面耦合器
谐振器
光纤放大器
硅基光电子芯片
探测器
光电二极管
光纤阵列
集成芯片
三维地形数据
拉线
预警方法
三维可视化平台
光纤布拉格光栅传感器