一种薄膜压力敏感芯片制造用切割装置及切割方法

本发明属于薄膜压力敏感芯片制造技术领域，具体的说是一种薄膜压力敏感芯片制造用切割装置及切割方法，包括放置框和切割电机；所述放置框的下侧和前侧均为开口状态；所述放置框外侧壁上安装有切割电机；所述切割电机的输出端设有第一转动轴，且第一转动轴伸入放置框内；所述第一转动轴端部安装有金刚石片；所述放置框内设有一对对称分布的收集块，且一对收集块关于金刚石片对称分布；一对所述收集块相对面均为倾斜面，且倾斜面均通过第一内弧面和过度弧面组成；所述收集块内开设有第一空腔；所述第一内弧面上开设有第一通槽，且第一通槽和第一空腔相互连通；以解决现有金刚石片对圆晶切割时，切割产生的颗粒物影响圆晶切割质量的问题。