LED芯片、其制备方法及显示装置

本申请提供了一种LED芯片、其制备方法及显示装置，LED芯片包括：发光层；绝缘层，至少部分覆盖于发光层的底面和第一侧面；第一焊盘电极，包括相连接的第一电极部和第二电极部，第一电极部固定在覆盖于底面的绝缘层的表面，且第一电极部通过第一延伸电极与发光层中的P电极、N电极中的一者电连接，第二电极部固定在覆盖于第一侧面的绝缘层的表面。本申请通过在发光层的第一侧面增加第二电极部，可以在不减少焊盘电极面积的前提下，减小发光层的底面的第一电极部面积，从而能增加底面的两个焊盘电极之间的间距，这样不但可以减少侨联的现象，降低顶伤比例，提升巨量转移良率，还大幅降低了芯片小型化难度。