一种芯片散热结构的制造方法

本发明公开了一种芯片散热结构的制造方法，属于芯片冷却装置领域。首先，配置低粘度导热树脂并制备导热丝，将导热树脂浸没导热丝，然后通过真空除泡、加热固化等方法使混合物成型，再低温切割成薄垫，表面绝缘处理，最后装配，形成芯片散热结构。本方法制备的芯片散热结构具有热阻小、绝缘、散热佳的优点。