封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装结构包括：沿纵向堆叠的多个芯片，芯片包括焊接面，相邻芯片的焊接面相对以相焊接；凸块，位于焊接面上，相邻芯片的相对焊接面上，对应位置的凸块相对设置，且相对设置的凸块的正对面具有面积差。本发明有利于提高相邻芯片的焊接质量，进而有利于提高封装结构的可靠性。