一种芯片电感2D、3D检测机

本发明涉及一种芯片电感2D、3D检测机，包括机台，机台的一侧边设有上料机构，另一侧边设有下料机构，上料机构和下料机构之间设有检测机构和移栽机构，检测机构包括有多个检测工位，移栽机构相对多个检测工位设有多个夹持机构；检测机构沿着移栽机构的传输方向依次设有上料定位结构、2D及3D外观检测结构、下料定位结构；2D及3D外观检测结构包括有2D外观检测部和3D外观检测部，2D外观检测部、3D外观检测部、上料定位结构、下料定位结构相互平行设置，并连接于移栽机构的同一侧边。本发明旨在实现机台高度集成，改善工序联动性，提高空间利用率和检测效率。