一种芯片电感镭射机

本发明公开一种芯片电感镭射机，包括工作台、上料组件及镭射组件，工作台表面连接有分度转盘，分度转盘边缘周向设置有多个载料件，且分度转盘旋转可带动载料件依次到达上料工位、镭射工位及下料工位；上料组件包括振盘及搬移件，振盘设置于工作台且邻近上料工位，振盘具有一上料带，搬移件设置于上料带末端，搬移件可在上料带末端和上料工位上方往复移动以搬移工件；镭射组件包括两激光发生器，两激光发生器均具有激光出口，两激光发生器分别位于镭射工位两侧。本发明技术方案旨在能够对电感的顶面和侧面都进行镭射剥漆处理，使得工件能够更灵活地进行焊线处理，有助于增加工件在使用过程中的便捷性和灵活性。