一种过渡热沉及其制备方法

本申请涉及散热组件领域，具体公开了一种过渡热沉及其制备方法，该过渡热沉包括钨铜合金基材，钨铜合金基材沿热传导方向开设有若干导热孔，导热孔呈阵列排布，导热孔由外向内依次填充有增强合金层和金刚石层，增强合金层包括由外向内依次设置的MoxCu1‑x合金层和TiyWzC合金层。钨铜合金基材承载芯片，基材内部由金刚石层贯穿，钨铜合金和金刚石层之间通过增强合金连接，增强合金层起到缓冲作用，分散热应力，有效降低界面处的应力集中；过渡热沉既能在水平以及垂直方向上均具备高热导率，又能改善与芯片的热膨胀系数匹配特性，经过模拟检测，芯片结温降低至38℃以下，芯片寿命延长，半导体激光器的可靠性提高。