摘要
本发明公开一种接口测试装置及三维堆叠芯片,接口测试装置包括:接口模块以及多个片上驱动模块;接口模块与存储器中多个直接访问接口连接,直接访问接口用于接收测试机台发送的测试激励;片上驱动模块的输入端与接口模块连接,片上驱动模块的输出端与存储器内的目标测试微凸连接,用于将目标测试微凸由单向端口转变为双向端口;其中,直接访问接口在接收到测试激励后,将测试激励发送至接口模块,接口模块将测试激励转发至存储器内的目标测试微凸,以对存储器进行目标测试。如此,不仅增大了存储器中微凸测试覆盖率,同时提高微凸的同测数。
技术关键词
接口模块
接口测试装置
三维堆叠芯片
锁存模块
测试机台
存储器
时钟倍频
接收器
驱动单元
子模块
测试模块
输入端
测试覆盖率
端口
电路
信号
输出端
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