一种接口测试装置及三维堆叠芯片

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一种接口测试装置及三维堆叠芯片
申请号:CN202510233049
申请日期:2025-02-28
公开号:CN120072022A
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种接口测试装置及三维堆叠芯片,接口测试装置包括:接口模块以及多个片上驱动模块;接口模块与存储器中多个直接访问接口连接,直接访问接口用于接收测试机台发送的测试激励;片上驱动模块的输入端与接口模块连接,片上驱动模块的输出端与存储器内的目标测试微凸连接,用于将目标测试微凸由单向端口转变为双向端口;其中,直接访问接口在接收到测试激励后,将测试激励发送至接口模块,接口模块将测试激励转发至存储器内的目标测试微凸,以对存储器进行目标测试。如此,不仅增大了存储器中微凸测试覆盖率,同时提高微凸的同测数。
技术关键词
接口模块 接口测试装置 三维堆叠芯片 锁存模块 测试机台 存储器 时钟倍频 接收器 驱动单元 子模块 测试模块 输入端 测试覆盖率 端口 电路 信号 输出端
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