可重构元件电路参数提取与级联预测方法

本发明公开了一种可重构贴片电路元件参数提取与级联预测方法，具体方法包括如下：首先基于微波测量领域传统的Thru‑Reflect‑Line方法即TRL算法，对应设计了基于贴片电路元件电路参数提取的不同类型的测试件。本发明创新性的考虑了在用微带线做夹具的情况下，由于焊有电路器件部分下方因为微带线开口的缝隙所额外带来的寄生电容效应以及地板产生的寄生电感效应，提出通用电路模型进一步消除TRL算法无法去掉的上述寄生效应。之后根据不同电路元件的等效电路模型，采用有效的逆求解方法得到对应电路元件的电路参数值。最后提出一种利用提取出的电路参数精准预测多电路元件级联效果的方法。这为后续大规模可重构微波电路和天线阵列的设计提供一个有效的解决方案。