一种降低冲线风险的模流控制结构

本发明公开了一种降低冲线风险的模流控制结构，包括在熔胶出口与芯片之间的基板表面设置的用于对模流实施分导、摊薄的导流弧线体，所述导流弧线体沿模流方向逆向凸出，模流一部分能够翻越导流弧线体继续下行，另一部分被导流弧线体分导至该导流弧线体的两端之外。所述导流弧线体包括设在每列芯片上端端头与熔胶出口之间的导流弧线体一，模流的一部分被导流弧线体一导向相邻两列芯片之间的间隔区间。所述导流弧线体还包括设在两列芯片之间的间隔区间的导流弧线体二，进入间隔区间的模流的一部分被导流弧线体二分别导向两侧的两列芯片。其优点在于：流向电导线的模流被摊薄，冲击动能被减弱，使电导线不易被冲弯变形。