芯片的布局结构

本发明公开了一种芯片的布局结构，包括：高压模块，高压模块上设置有多个第一焊盘脚，第一焊盘脚周围设置有高压静电放电电路；低压模块，低压模块上设置有多个第二焊盘脚，第二焊盘脚周围设置有低压静电放电电路；低压静电放电电路周围还设置有电源转换电路，低压模块能够通过电源转换电路与高压电源连接；其中，第一焊盘脚被封装出芯片/第一焊盘脚和第二焊盘脚被封装出芯片，以连接高压电源和/或低压电源，为芯片供电。本发明提供的芯片结构能够实现多种供电模式，兼容性较好、成本较低。