一种氮化硅波导制备方法、硅光芯片及电子设备

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一种氮化硅波导制备方法、硅光芯片及电子设备
申请号:CN202510244368
申请日期:2025-03-03
公开号:CN119738922A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种氮化硅波导制备方法、硅光芯片及电子设备。本申请在制备氮化硅波导时,首先在SOI衬底的顶层硅层上沉积形成氧化硅层后,在氧化硅层上沉积形成多晶硅层,并通过ICP机台对多晶硅层进行图案化蚀刻,形成多个交错分布的多晶硅条状区域以及沟槽。之后,在多晶硅条状区域以及沟槽上沉积形成氮化硅层并进行平坦化,通过ICP机台对多晶硅条状区域进行回刻,以去除多晶硅条状区域并裸露出氧化硅层,完成氮化硅波导的制备。本申请通过采用ICP机台对多晶硅进行蚀刻来制备氮化硅波导的方式,能够减少蚀刻偏差和侧壁粗糙度,提高氮化硅波导区域的侧壁的垂直度和分辨率,同时避免蚀刻过程中破坏底部的二氧化硅,提高了氮化硅波导的良品率。
技术关键词
多晶硅 波导 机台 氮化硅层 硅光芯片 沟槽 溴化氢 上沉积 侧壁粗糙度 电子设备 蚀刻偏差 SOI衬底 干法 气体 二氧化硅 分辨率
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