摘要
本申请公开了一种氮化硅波导制备方法、硅光芯片及电子设备。本申请在制备氮化硅波导时,首先在SOI衬底的顶层硅层上沉积形成氧化硅层后,在氧化硅层上沉积形成多晶硅层,并通过ICP机台对多晶硅层进行图案化蚀刻,形成多个交错分布的多晶硅条状区域以及沟槽。之后,在多晶硅条状区域以及沟槽上沉积形成氮化硅层并进行平坦化,通过ICP机台对多晶硅条状区域进行回刻,以去除多晶硅条状区域并裸露出氧化硅层,完成氮化硅波导的制备。本申请通过采用ICP机台对多晶硅进行蚀刻来制备氮化硅波导的方式,能够减少蚀刻偏差和侧壁粗糙度,提高氮化硅波导区域的侧壁的垂直度和分辨率,同时避免蚀刻过程中破坏底部的二氧化硅,提高了氮化硅波导的良品率。
技术关键词
多晶硅
波导
机台
氮化硅层
硅光芯片
沟槽
溴化氢
上沉积
侧壁粗糙度
电子设备
蚀刻偏差
SOI衬底
干法
气体
二氧化硅
分辨率
系统为您推荐了相关专利信息
介电常数值
二值化算法
光栅耦合器
品质因数
二氧化硅
参数训练方法
小规模
芯片
神经网络参数
光栅耦合器