一种封装基板翘曲仿真方法及仿真装置、设备和介质

本发明公开了一种封装基板翘曲仿真方法，包括：利用有限元分析方法建立基板的第一工艺的仿真模型，利用第一工艺的仿真模型得到在第一工艺下的应力、翘曲仿真结果和节点位移信息；建立第二工艺的仿真模型，利用第一工艺下的节点位移信息，将第一工艺下的应力和翘曲仿真结果传递至第二工艺的仿真模型中，利用第二工艺的仿真模型得到在第二工艺下的应力、翘曲累积仿真结果和节点位移信息；以此类推，直到建立第N工艺的仿真模型，利用第N‑1工艺下的节点位移信息，将第N‑1工艺下的应力和翘曲积累仿真结果传递至第N工艺的仿真模型中，利用第N工艺的仿真模型得到在第N工艺下的应力仿真结果和翘曲累积仿真结果。提高了封装基板的预测精度。