一种芯片转移载板与基板间隙激光测量系统和方法

本发明涉及芯片精密测量的技术领域，一种芯片转移载板与基板间隙激光测量系统和方法，包括激光发射器、透反射分离模块、位移载物台和成像屏。本发明的芯片转移载板与基板间隙激光测量系统，由于位移载物台间隔放置有转移载板和承接基板，第一光束和第二光束分别经转移载板反射和折射再反射以及承接基板反射和折射再反射，从而第一光束和第二光束分别在成像屏上形成多个光斑，进而当转移载板相对承接基板偏转或移动时，第一光束和第二光束分别经转移载板反射和折射再反射以及承接基板反射和折射再反射后，在成像屏上形成多个光斑的位置发生改变，成像屏测量各光斑变化后的距离值，提高芯片转移载板与承接基板之间间隙的精度测量。