一种DIP器件的波峰焊工艺

本发明公开了、一种DIP器件的波峰焊工艺，具体包括以下加工步骤，S1，准备DIP器件和焊接材料：在进行波峰焊之前，配置清洗溶液，再对DIP器件表面进行干净，准备焊接材料；S2，波峰焊设备设置，对DIP器件的尺寸进行测量匹配，设置波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊接温度和焊接速度；S3，装载DIP器件：将准备好的DIP器件正确地装载到波峰焊设备的夹具中，确保器件与焊接波浪的接触良好；S4，启动波峰焊设备；S5，冷却和清洁。本发明通过提供清洗溶液配方、特定的焊接材料组成、波峰焊设备参数设置、温度曲线控制技术、激光测量技术以及快速清洗和冷却处理方法，改进了DIP器件的波峰焊工艺，提高了焊接质量、精度和一致性，并具有创新性和实用性。