基于回路电感的多芯片并联电流上升过程建模方法及系统

本发明公开了一种基于回路电感的多芯片并联电流上升过程建模方法及系统，通过多芯片并联的双脉冲测试电路的回路电感方法列写电流上升过程方程，能够精确描述多芯片并联的双脉冲测试电路中电流的上升行为，通过计算各芯片的端电压，该方法能够确定达到完全均流条件的关键因素，在并联电路中，均流是确保所有组件均匀分担负载、避免过热和损坏的关键，建立的仿真电路模型基于实际的电流上升过程方程和均流条件，能够准确反映实际电路的行为。本发明基于图论描述的电路拓扑，统一了开尔文源、非开文源和其他连接方式，用最少的电感参数，描述了最多（全部）的电磁感应作用，得到简洁有效的方程，便于分析和拓展。