一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统

本发明公开了一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统，涉及半导体封装缺陷检测技术领域，包括，多光谱采集模块，使用多光谱相机和光源，从不同角度采集封装表面的多波段图像，并对多波段图像进行预处理；图像融合模块，采用图像融合算法将预处理后的各波段图像融合为综合图像；光照调节模块，对综合图像进行光照质量分析，基于质量分析结果调整光源参数并重新采集多波段图像，本发明有益效果为：本发明通过多光谱图像的全面性、图像融合的细节增强能力、动态光照调节的稳定性、深度学习的特征提取能力以及自编码器的异常检测能力，全面解决了现有技术在图像质量不稳定、特征提取能力不足、误差判定不精准等方面的不足。