一种高供给效率的芯片测试设备用芯片上料装置

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一种高供给效率的芯片测试设备用芯片上料装置
申请号:CN202510251956
申请日期:2025-03-05
公开号:CN119750200B
公开日期:2025-06-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高供给效率的芯片测试设备用芯片上料装置,涉及芯片测试技术领域。本发明包括上料台,所述上料台的一侧设置有测试设备本体,所述测试设备本体朝向所述上料台的一侧设置有测试端,所述测试端朝向所述上料台的一侧开设有测试接口,所述测试接口的内部开设有保温槽,所述上料台的顶部固定安装有两个水平设置且相互平行的换位直线导轨。本发明通过设置单体上料组件和转向组件,无需人工将电路板直接插入测试设备本体中,只需人工或机械臂将多个电路板依次插入转运插筒中即可,有效避免了上料工位与测试工位的直接对接,保证了上料操作的安全性,并通过电路板的批量化自动转运与对接,提高了芯片的上料供给效率。
技术关键词
芯片上料装置 芯片测试设备 环形导轨 直线导轨 上料台 测试接口 插筒 折叠气囊 上料组件 升降滑台 激光测距仪 转向组件 弧形滑块 承托架 双向气泵 密封橡胶垫 转向架 保温槽 芯片测试技术
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