一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法

本发明公开了一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，利用相机模组实现晶圆取片过程中参数数据的采集操作，并利用吸片贴装模组实现对晶圆的取片操作，本发明涉及晶圆贴装技术领域。该晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，通过接收采集的数据并进行初步处理，通过设备参数建立误差补偿模型，而后将处理后的数据引入至误差补偿模型进行分析操作，结合贴装模组的运行误差和相机模组受温度影响的定位误差，得出对贴装模组制动和相机焊头中心基准的调整结果数据，以此实现每次取片过程中的自适应误差校正调节操作，保障晶圆在取片过程中的完整性和准确性，使得取片操作能够在更短的时间内完成，提高了晶圆加工生产线的整体效率。