一种倒装芯片键合技术用微乳液清洗剂及其制备方法和应用

本发明涉及一种倒装芯片键合技术用微乳液清洗剂及其制备方法和应用，所述清洗剂由油相组分1.5‑3％、表面活性剂复合物2‑5％、清洗助剂2‑3％、缓蚀剂复合物0.2‑0.6％、超纯水补齐至100％组成。所述的清洗剂用于倒装芯片键合技术中清洗半导体芯片，可有效清洗倒装芯片键合后产生的极性、非极性、颗粒污染物。