光集成装置、光发送装置和光收发器

本公开涉及光集成装置、光发送装置和光收发器。光集成装置包括具有台阶部分的第一芯片和安装在台阶部分上并且光连接到第一芯片的第二芯片。第一芯片包括光波导，该光波导包括与第二芯片的材料相比具有高电光效应的材料。光集成装置包括第一倾斜表面和第二倾斜表面，该第一倾斜表面形成在光波导和第二芯片在台阶部分中光连接所在一侧的壁表面上，并且第二倾斜表面形成在第二芯片的位于该第二芯片安装在台阶部分内所在一侧的端面上，并且面向第一倾斜表面地抵靠在第一倾斜表面上。