裸晶芯片散热片安装方法及电子设备

本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种裸晶芯片散热片及其安装方法，该散热片包括散热基板、通孔支撑柱、混合固定组件和散热鳍片阵列。散热基板采用高导热率铜合金，表面镀覆纳米氧化层以提高热辐射效率；通孔支撑柱高度匹配芯片周围元件，底部设有防滑橡胶垫，防止安装倾斜并缓冲机械应力；混合固定组件包括对角分布的螺钉固定孔和对角分布的塑料扣固定孔，塑料卡扣可旋转0°‑90°，内置限位弹簧提供触觉反馈，实现快速安装与无损伤拆卸；散热鳍片阵列采用梯度高度设计，匹配芯片热源分布并优化气流通道。本发明通过双冗余固定结构和梯度散热设计，显著提升了散热效率和安装可靠性，适用于数据中心、自动驾驶等高振动、高散热需求场景。