一种应用于物联网低功耗芯片的轻量分布式模型聚合方法

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一种应用于物联网低功耗芯片的轻量分布式模型聚合方法
申请号:CN202510256650
申请日期:2025-03-05
公开号:CN120166125A
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本申请涉及物联网技术领域,特别涉及一种应用于物联网低功耗芯片的轻量分布式模型聚合方法,适用于由云端服务器和若干个边缘节点组成的物联网系统。各边缘节点从离线数据中学习最优策略,同时通过知识蒸馏技术,将复杂的教师模型压缩为轻量级学生模型,从而降低本地计算负担。各边缘节点将经过量化、稀疏化处理的模型参数上传至云端服务器,云端服务器采用加权平均方法进行联邦聚合,生成全局模型,并在保证数据安全的前提下反馈至各终端。为适应低功耗芯片的实际应用,本申请在硬件层面引入了动态电压频率调节技术,有效降低了能耗和通信开销。该方法优化了物联网的边缘节点的模型训练流程,实现了隐私保护、通信高效与协同自适应的联邦学习。
技术关键词
低功耗芯片 分布式模型 云端服务器 节点 专用硬件加速器 动态电压频率调节 全局测试数据 教师 差分隐私 异构网络模型 离线 神经网络处理单元 近似计算技术 LoRa协议 硬件加速技术 联网系统 执行矩阵乘法 知识蒸馏技术
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