一种远紫外LED封装结构及其制备方法

本申请公开了一种远紫外LED封装结构及其制备方法，远紫外LED封装结构包括基板，设置有第一电极和第二电极；远紫外LED发光芯片，设置于基板的第一表面，远紫外LED发光芯片的第一引脚与第一电极电连接，远紫外LED发光芯片的第二引脚与第二电极电连接；封装层，设置于远紫外LED发光芯片远离基板的一侧并包覆远紫外LED发光芯片的表面和侧面；封装层内分布有第一纳米颗粒。本申请提供的远紫外LED封装结构及其制备方法，采用纳米颗粒掺杂的封装层材料，能够提升封装层的热传导能力，降低结温，从而减少远紫外LED发光芯片工作时的热量积聚。