一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法

本发明涉及隐蔽工程验收技术领域，公开一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法，具体步骤如下：先进行气密性检查，充入0.5‑1psi气体预检漏；将骨架放入密封腔体，按0.01‑0.2psi/s速率充气至预设压力并保持；若压力下降超设定范围则补充气体；保压检测并记录数据；对合格骨架用紫外线灯照涂抹荧光检漏剂处确定泄漏点大小；装置含气源、密封腔体、检测系统和数据采集处理单元；气源可提供多种气体，有气压调节显示；密封腔体透明、密封好、操作便利；检测系统含高精度传感器；采集处理单元可放大转换信号并分析处理；该发明能提高检测准确性、效率，增强装置通用性、稳定性和可靠性，便于操作理解，可高效精准测试半导体器件骨架密封性。