摘要
本发明公开了一种新型节能环保二次结构建筑墙体以及制备工艺,涉及半导体芯片加工技术领域,该方案包括轻钢结构架,轻钢结构架的外表面两侧均固定连接有衬板,轻钢结构架的内部填充有轻质混凝土层,轻钢结构架的内部安装有隔热支撑连接机构,本发明制作速度快,节省材料,现场制作浇筑,自身较轻,可以减轻主体结构负重,可以提前预埋水电管路,方便门窗安装,可以直接与轻钢结构架进行连接,无需加窗梁,并且由改性聚苯颗粒和混凝土混合制成的轻质混凝土层具有保温和隔音功能,通过设置的隔热支撑连接机构可以将内外的竖杆和横杆进行分开,使得两侧的竖杆和横杆之间接触面积减小,从而可以减少热桥,提高保温隔热效果。
技术关键词
轻质混凝土
轻钢结构
新型节能环保
建筑墙体
自攻螺钉
隔音功能
半导体芯片
横杆
地龙骨
竖杆
保温隔热
衬板
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