射频前端模组热应力分析方法及系统

本发明涉及射频前端模组技术领域，公开了一种射频前端模组热应力分析方法及系统，该方法包括：采集射频前端模组的温度数据、应力数据、形变数据及热分布数据，并进行时间戳同步整理，得到热应力监测数据序列；建立包含各微元体热导率、密度及热容参数的传递方程，得到初始热应力分析模型；建立相邻微元体间的热应力传递方程和边界约束条件，求解得到温度场分布矩阵；计算各微元体的法向应力和切向应力，求解得到应力场特征向量；将所述应力场特征向量输入热应力时间演化模型，通过所述热应力时间演化模型中的编码器将特征映射至潜在空间并经解码器重建，输出热应力分布预测数据，本发明提高了射频前端模组的热应力分析准确率。