半导体器件、半导体封装和半导体封装方法

本发明涉及半导体封装领域，提供一种半导体器件、半导体封装和半导体封装方法，该半导体器件应用于半导体封装，包括：堆叠设置的若干半导体芯片，其中，当前半导体芯片堆叠在下层半导体芯片上；当前半导体芯片的衬底具有相对设置的第一表面和第二表面；第一表面用于提供互连层的附着表面；第二表面用于抵接下层半导体芯片顶端的互连层。该结构用于减少层间缝隙、层高波动从而减少填充间隙工艺步骤，确保封装后不会短路，以确保器件的性能。相比硅通孔工艺，无需精准的刻蚀硅片内部结构，降低了半导体器件堆叠的工艺难度。