一种基于涡旋波片的硅片应力动态检测系统及方法

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一种基于涡旋波片的硅片应力动态检测系统及方法
申请号:CN202510262446
申请日期:2025-03-06
公开号:CN120101987B
公开日期:2025-12-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于涡旋波片的硅片应力动态检测系统及方法,包括探测光光源、反射镜、扩束镜、准直镜、起偏器、第一凸透镜、硅片样品夹持平台、第二凸透镜、涡旋波片、检偏器、第三凸透镜、CCD、PC机;所述探测光光源输出的激光经过扩束准直后通过起偏器成为线偏振光,经凸透镜汇聚于硅片样品夹持平台中所夹持硅片样品处,透射样品后经第二凸透镜转化为平行光垂直入射涡旋波片,再通过检偏器和第三凸透镜成像于后方放置的CCD中,所得数据传输到PC机内,使用偏振成像算法进行处理得到相位差图像,获取其内部应力情况。本申请利用涡旋波片获取硅片内部偏振信息,实时检测硅片内部应力变化情况,测量过程中无需人工操作,测量精度高,操作简单。
技术关键词
动态检测系统 夹持平台 凸透镜 探测光 检偏器 二维移动平台 成像算法 图像 波片 应力 PC机 相位延迟量 夹持硅片 穆勒矩阵 扩束镜 准直镜 动态检测方法 光源 光强
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