一种LED芯片点胶装置

本发明属于芯片点胶领域，具体的说是一种LED芯片点胶装置，包括加工箱，所述加工箱的前端呈开口设置，所述加工箱的内部设置有能够进行平移和升降的点胶箱，所述点胶箱的底部设置有多个能够进行平移的点胶枪，所述点胶枪与点胶箱内部连通，多个所述点胶枪呈矩阵排布，所述加工箱的内部底面设置有用于放置LED芯片的盛放台，所述点胶箱的底面四周均安装有光学定位模块，所述加工箱中设置用于清理点胶枪的清理台，通过此种设置，大幅度缩减点胶枪需要移动的路径，大大降低了因为点胶枪多次移动后，细微的差距在累加下，造成的点胶错位问题，且由于移动步骤减少，也提高了点胶工艺的效率。