一种基于形状记忆合金的3D IC自适应散热结构

本发明公开了一种基于形状记忆合金的3D IC自适应散热结构，包括上盖板、第一半导体器件层、第一集液层、第一肋片层、第二半导体器件层、第二集液层和第二肋片层，各层边缘上设有进口和出口，第一集液层、第一肋片层、第二集液层、第二肋片层上分别设置有引导冷却液流动的凹腔，在第一肋片层凹腔和第二肋片层凹腔上布置有肋片阵列，肋片材料为形状记忆合金，当感应到热源温度的变化，温敏型形状记忆合金的形状将迅速发生变化，使其从竖直状态转变成弯扭状态，从而改变肋片附近的涡旋大小和强度，从而实现通道壁面对流换热系数的自适应调整，本发明具备根据芯片工况自动调节微通道当地换热系数的优点，能够对高热流密度芯片进行有效冷却。