eMCP芯片老化测试装置及其测试方法

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正文
推荐专利
eMCP芯片老化测试装置及其测试方法
申请号:CN202510266518
申请日期:2025-03-07
公开号:CN119763649B
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本申请提出一种eMCP芯片老化测试装置及其测试方法,设置了分别与eMMC部分和LPDDR部分通信连接的嵌入式系统主机,首先,确定目标测试场景,根据目标测试场景确定目标测试性能参数;嵌入式系统主机根据目标测试性能参数对LPDDR部分进行测试操作,将LPDDR部分的第一测试结果存储至数据库或者外置存储器;eMMC控制器根据目标测试性能参数对Nand Flash进行测试操作,得到eMMC部分的第二测试结果;在测试操作过程中,嵌入式系统主机将第一测试结果发送至eMMC控制器,eMMC控制器对第一测试结果和第二测试结果进行整合,将整合测试结果写入至Nand Flash。本申请能够直观体现eMCP产品的测试结果,利于后续产品测试结果的跟踪,并且还能够降低分Bin成本,降低老化测试对产品寿命的影响。
技术关键词
eMMC控制器 芯片老化测试装置 嵌入式系统 测试性能参数 测试场景 主机 外置存储器 测试方法 工业设备测试 接口 指令 移动设备 速度 寿命 电子 汽车
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