一种连板芯片的缺陷检测设备

本发明涉及芯片缺陷检测技术领域，具体涉及一种连板芯片的缺陷检测设备，连板芯片的缺陷检测设备包括安装板以及设置于安装板上的上下料机构、转运机构、检测台和缺陷检测机构；上下料机构的内部有多个沿Z轴阵列放置的物料；上下料机构能够驱动多个物料同步沿Z轴移动；转运机构上设置有第一夹爪，第一夹爪能够夹持或松开物料；转运机构能够沿Y轴和Z轴移动，以将物料在上下料机构和检测台之间转运；检测台能够沿X轴和Y轴移动；缺陷检测机构能够沿Z轴移动；缺陷检测机构能够对放置于检测台上的物料进行缺陷检测；每完成一个物料的缺陷检测后，上下料机构将多个物料同步沿Z轴单向移动设定距离，设定距离为相邻物料的顶面的间距。